深圳市川琦包装制品有限公司专业生产各类真空袋,超大规格真空袋,防静电真空袋,铝箔真空袋,深圳真空袋, 复合真空袋,尼龙真空袋,
东莞真空袋,大型真空袋,棉纸真空袋,纹路真空袋,沙发垫真空袋,压纹真空袋,连格真空袋,PCB电路板真空袋,高阻隔真空袋,大规格真空袋, 高温蒸煮真空袋,
一、问:过中间胶辊时袋子皱?
答:
1.背封冷却效果不好;
2.中间胶辊压力不均匀;
3.气压过大;
4.中间胶辊上灰尘过多;
5.背封温度过高;
6.送料浮动辊的气压过大;
7.膜板安装倾斜。
二、问:前切刀胶辊处,膜向一个方向走?
答:
1.胶辊压力不均匀,前进的膜向压力大的方向走;
2.光电架倾斜,要于前胶辊保持水平(光电架向前抬膜向外走,光电架向后抬膜向里走)
3.打孔刀没有安装好,容易翘起;
4.膜两边的厚度不均匀;
5.横封刀的压力不均匀,那边大向那边走;
6.膜板上斜;
7.中间胶辊不平行。
三、问:小膜板处不上膜?
答:
1.白辊安装不能超出模板,最好窄8mm;
2.锤上的压力小;
3.上膜小锤有外向里倾斜压;
4.膜板上斜;
5.胶辊处压力不能过大;
6.放料张力过大不易上膜;
7.膜卷的张力不好。
四、问:所出袋子时长时短?
答:
1.光电头上的灰尘较多;
2.光电灵敏度不够;
3.跟踪电不明显;
4.封刀压力过大;
5.胶棍上有脏东西;
6.送料浮动辊气压过大;
7.放料张力过大;
8.纵封刀烫布卷的过紧;
9.横封刀温度过高袋子皱;
10.前、中胶辊处气压小;
11.送料和下压不同步;
12.光电与切刀距离过长;
13.等待时间与热封时间差过大;
14.速度过高。
五、问:前切刀斜?
答:
1.膜走斜;
2.导向梳缺少或不直;
3.刀打斜;
4.刀打到顶点;
5.打手提孔的袋子应尾先出;
6.袋子的对角线不一样长。
六、问:切刀处塞料?
答:
1.导向梳离切刀远;
2.切刀调节的过低;
3.袋子皱或翘不平整;
4.送料快;
5.导向梳不直或缺少;
6.下切刀安装的靠上;
7.打手提孔的袋子,不能手提孔头先出,应尾先出。
七、问:背封有气泡?
答:
1.底板较脏;
2.封刀压力不均或四角大压力不均;
3.底板偏离中心;
4.底板硅橡胶不能过宽;
5.封刀没安装牢固;
6.封刀压力小,温度高;
7.硅橡胶不平整或老化;
8.操作过程中有气泡可在底板上垫上烫布或封刀少斜或重合。
八、问:背封热封处折皱?
答:
1.张力不好,膜一边松一边紧;
2.冷却刀与热封刀压力不平衡;
3.热封刀压力不平衡;
4.烫布上有皱折;
5.胶辊把模板拉斜。
九:问:出假封?
答:
1.过接头时,接头画面未对齐,一边松一边紧;
2.过接头时,接头处双层膜较厚,小铲被膜带动并移动;
3.后小模板小铲处翻边或卷边;
4.后光电跑;
5.张力不好,一边松一边紧;
6.压边小铲不能离封刀过远;
7.复合不到边,单层边卷曲。
十、问:背封透明边漏缝?
答:
1.分切切偏;
2.外边过大;
3.后张力大不上膜;
4.后模板宽或模板处不上膜,引起前模板不上膜;
5.背封封刀压的靠外。
十一、问:袋子时常出现内外边?
答:
1.后光电跟踪不灵敏;
2.原材料张力不好;
3.放料不均匀;
4.上膜的多少不均;
5.后白辊没按装好不紧,左右摆动;
6.膜穿错辊;(黑轴,死轴)
7.后放料张力过大;
8.膜表层光滑。
十二、问:定长光电跟不上?
答:
1.过接头时画面没对齐或接头印刷面过长;
2.袋子拉伸;
3.极性错误;
4.光电头不灵敏或光电头上的灰尘过多;
5.设定袋长与实际袋长不符;
6.跟踪点不明显或找不到跟踪点;
7.袋子过皱。
十三、问:内折处两道折印?
答:
1.立体板安装与长模板不一条线;
2.立体板上下片没对齐;
3.小模板比大膜板窄的过多;
4.大膜板和小模板不一条线。
十四、问:要求气密性的袋子漏气?
答:
1.温度低、压力小;
2.中间垫的烫布跑偏;
3.膜薄厚不均;
4.封刀不重合;
5.速度过高;
6.硅橡胶破了;
7.硅橡胶硬度应达到75%。
十五、问:纠偏时间过长?
答:
1.膜卷没安装到卷轴的中间位置或没充气跑偏;
2.膜卷串卷;
3.光电头上有灰尘或不灵敏;
4.断膜或没膜;
5.跟踪位置不适当;
6.光电头与光照位置过高或过低,过远或过近;
7.纠偏义上的极性设定错误。
十六、问:袋子四面封是有哪些原因因引起的?
答:
1.速度高,误差大,长度不稳定,封刀不重合;
2.过接头拉伸;
3.封刀斜或切刀斜;
4.停机时间长,热封刀下的袋子含口;
5.封刀没固定紧,前后移动。
注:
封口时移光电法前移光电前打刀,后移光电后打刀。
十七:问:袋子过皱不平整?
答:
1.温度高,压力大;
2.气压大,张力大;
3.膜薄厚不均;
4.冷却刀效果不好;